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인텔, 포베로스(Foveros) 기반의 레이크필드 SoC(시스템온칩) 공식 발표

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안녕하세요. 외계인의 IT 플래닛입니다. 인텔은 마침내 앰버 레이크-Y의 뒤를 잇는 포베로스(Foveros) 기반의 레이크필드(Lake Field) SoC(시스템온칩)를 공식 발표합니다. 이 제품은 이미 CES 2019에서 초기 프리뷰를 통해 먼저 공개된 바 있습니다. 인텔 레이크필드(Lake Field) SoC는 '포베로스(Foveros)'라고 하는 3D 패키징 기술이 적용되었는데, 이 덕분에 어떤 메모리 및 I/O 요소라도 CPU, GPU, LPDDR4x 메모리 컨트롤러, D램, 1.5MB L2 캐시, 0.5MB 중간 캐시 레벨, 4MB L3 캐시와 결합할 수 있습니다. 인텔 레이크필드 프로세서의 설계 구조 CPU 코어는 성능 위주의 작업을 담당하는 1개의 10nm 서니 코브(Sunny Cove) 빅코어와 전력 효율을 위한 4개의 10nm 트레몬트(Tremont) 리틀 코어로 구성되어 있습니다. 인텔 레이크필드는 기존 앰버레이크-Y와 같은 Y 시리즈 프로세서의 대안으로 설계된 것입니다. 인텔 레이크필드(Lake Field) 인텔 레이크필드 SoC는 코어 i7-8500Y 대비 91% 더 적은 약 2.5mW의 전력을 소모한다고 합니다. 이 프로세서는 이중 내부 디스플레이 파이프가 있어서 접이식 또는 듀얼 디스플레이에 더욱 적합한 방식이 될 것으로 보입니다. 인텔 레이크필드 프로세서 제품군 및 제품 스펙 알아보기 SKU 코어/ 스레드 ...

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